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Leiterplatten-Prototyping
von: Malte Borges, Lars Führmann, Arnold Wiemers, Wojciech Wozny
Vogel Communications Group GmbH & Co. KG, 2015
ISBN: 9783834362018 , 160 Seiten
Format: PDF, OL
Kopierschutz: Wasserzeichen
Titel
3
Copyright / Impressum
4
Vorwort
5
Inhaltsverzeichnis
7
1 Von der Idee zur Leiterplatte
9
1.1 Was ist Elektronik?
9
1.2 Das Schaltungslayout
10
1.3 Vorteile des Leiterplatten-Prototyping
11
1.4 Von der Idee zum Prototyp
12
2 Allgemeine Leiterplattentechnologie
19
2.1 Aufbereitung der Layoutdaten
19
2.2 Fertigungstechnologien
22
2.3 Basismaterialien
25
2.4 Leiterplattenklassen
29
2.5 Oberflächen auf Leiterplatten
35
2.6 Drucke auf Leiterplatten
39
3 Strukturierung des Leiterbildes
41
3.1 Prototypen auf Experimentalleiterplatten
41
3.2 Ausgabe der Layoutdaten
43
3.3 Leiterbildstrukturierung im Ätzverfahren
44
3.4 Leiterplattenstrukturierung durch Isolationsfräsen
49
3.5 Leiterplattenstrukturierung durch Laser
53
3.6 Bohrungen
55
3.7 Fertigungsabläufe für einseitige Leiterplatten
58
4 Zwei- und mehrlagige Leiterplatten
61
4.1 Zweilagige Leiterplatten
61
4.2 Mehrlagige Leiterplatten
63
4.3 Flexible Leiterplatten
66
4.4 HF-Leiterplatten
67
4.5 IMS-Leiterplatten
67
4.6 Registrier- und Passermarken
67
4.7 Schematischer Fertigungsablauf für doppelseitige und kontaktierte Leiterplatten
68
5 Durchkontaktierungen
71
5.1 Drahtkontaktierung
71
5.2 Durchkontaktierung im Nietverfahren
73
5.3 Durchkontaktierung mit Kontaktpaste
74
5.4 Galvanische Durchkontaktierung
76
5.5 Arten von Vias
78
6 Lötstopplack und Bestückungsdruck
81
6.1 Lötstopplack
81
6.2 Bestückungsdruck
84
6.3 Abziehlack
85
6.4 Viadruck
86
6.5 Heatsinkdruck
87
6.6 Carbondruck
88
6.7 Verarbeitung von Leiterplatten-Lacken
89
6.8 Gießverfahren
90
6.9 Siebdruck
90
6.10 Sprühverfahren
91
6.11 Ink Jet
91
7 Lotpastenauftrag
93
7.1 Materialien zum Löten
93
7.2 Lotpastendruck
94
8 Bestücken einer Leiterplatte
99
8.1 Manuelle Bestückung
101
8.2 Industrielle Verfahren
106
9 Lötverfahren
109
9.1 Lötstrategien
109
9.2 Lötkolbenlöten
113
9.3 Reflowlöten
116
9.4 Wellen-/ Schwalllöten
117
9.5 Laserlöten
119
9.6 Dampfphasenlöten
120
9.7 Tauchlöten
120
9.8 Heißluftlöten
121
9.9 Bügellöten
122
9.10 Entlöten
122
10 Erweiterte Prototyping-Verfahren
125
10.1 Prototyping-Lösungen aus der Elektronikwelt
126
10.2 Metallkomplexe und Keramiksubstrate
129
10.3 Feinstleiter durch Resiststrukturierung
132
10.4 3D MID – Räumliche Schaltungsträger
134
Anhang
139
A.1 Gerber-Format – die universelle Layoutsprache zur Herstellung von Leiterplatten
139
A.2 Videos zum Thema
146
Abkürzungen und Begriffserläuterungen
153
Stichwortverzeichnis
157
Alle Preise verstehen sich inklusive der gesetzlichen MwSt.