Signalintegrität

Signalintegrität

von: Manfred Schmidt

Vogel Communications Group GmbH & Co. KG, 2013

ISBN: 9783834361738 , 230 Seiten

Format: PDF, OL

Kopierschutz: Wasserzeichen

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Preis: 23,99 EUR

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Mehr zum Inhalt

Signalintegrität


 

Titel

3

Impressum, Copyright

4

Vorwort

5

Inhaltsverzeichnis

7

1 Signalintegrität

11

1.1 Historischer Abriss

11

1.2 Signalintegrität auf Chip-Ebene

12

1.3 Signalintegrität auf Leiterplatten-Ebene

13

1.4 Modell – Simulation – Verifikation durch Messung

15

2 OHMsche, kapazitive und induktive Eigenschaften geätzter Leiterzüge auf Leiterplatten

17

2.1 OHMsche Eigenschaften

17

2.2 Kapazität geätzter Leiterzüge

27

2.3 Induktivität geätzter Leiterzüge

34

3 Übertragungsleitungen

41

3.1 Herleitung der Telegraphengleichung

43

3.2 Lösung der Telegraphengleichung

45

3.3 Bestimmung der Integrationskonstanten

47

3.4 Spannungs- und Stromverlauf entlang der Leitung

49

3.5 Diskussion spezieller Fälle

51

3.6 Reflexionsfaktor und Stehwellenverhältnis

54

3.7 Darstellung von Übertragungsleitungen in PSPICE

55

3.8 TEM-und Quasi-TEM-Wellenleiter

58

4 Grundlagen der digitalen Datenübertragung über Leitungen

63

4.1 Lösung der Wellengleichung für nicht-harmonische Vorgänge

63

4.2 Reflexion und Brechung von Pulsen an Stoßstellen und Widerständen

66

4.3 Reflexion von Spannungssprüngen an RLC-Schaltungen

72

4.4 Mehrfachreflexionen

79

4.5 Modellierung von Übertragungsleitungen

82

4.6 Hilfsmittel zur Veranschaulichung von Mehrfachreflexionen auf Leitungen

86

5 Gekoppelte Leitungen

97

5.1 Übersprechen (Crosscoupling) zwischen Leitungen

97

5.2 Moden auf symmetrischen Doppelleitungen

109

5.3 Charakteristische Impedanzmatrizen

112

6 Numerische Berechnung von Leitungsparametern

115

6.1 Werkzeuge zur Analyse und Synthese von Leitungseigenschaften

116

6.2 Numerische Berechnung von Leitungsparametern durch elektromagnetische Feldsimulation

118

7 Strukturelemente für das Layout von Leiterplatten

133

7.1 Durchkontaktierungen (Vias)

133

7.2 Biegungen und Knickstellen in Leiterzügen

136

7.3 Stufen in der Leiterbahnbreite

139

7.4 Übergänge zwischen planaren Leiterzügen und koaxialen Steckverbindern

139

8 Messtechnik und Signalintegrität: Verifikation von Modellen und Simulationsergebnissen durch Messungen

143

8.1 Streuparameter

144

8.2 Messungen im Frequenzbereich: Vektorielle Netzwerkanalyse

149

8.3 Reflexions- und Transmissionsmessungen im Zeitbereich

173

8.4 Software-Werkzeuge für TDR-und TDT-Messplätze

178

9 Serielle Hochgeschwindigkeits- Datenübertragung und Signalintegrität

183

9.1 Einfluss der Leitungsverluste

186

9.2 Augendiagramme

188

9.3 Jitter und Bitfehlerrate

192

10 Signalintegrität und Elektromagnetische Verträglichkeit

195

10.1 Eigenschaften digitaler Signale im Frequenzbereich

195

10.2 Zur Störemission von Strukturen auf Leiterplatten

197

10.3 EMV-gerechte Messung der Störemission

199

11 Verallgemeinerte Regeln zum SI-gerechten Entwurf

205

Anhang

209

Verfahren zur Ermittlung von Messunsicherheiten

209

A.1 Allgemeines

209

A.2 Ansätze für die Eingangsdaten

210

A.3 Berechnung der Ausgangsdaten bei unkorrelierten, voneinander unabhängigen Eingangsgrößen

212

A.4 Berechnung der Ausgangsdaten bei korrelierten, voneinander abhängigen Eingangsgrößen

213

Literaturverzeichnis

217

Stichwortverzeichnis

223